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含铅焊料应用在电子产品上已超过50年的时间。然而出于环境方面的考虑,在未来的几年含铅焊料的使用将被禁止。作为替代,必须发明不含铅的焊料。对无铅焊料总的要求类似于含铅焊料。它们要求类似的诸如焊接温度及时间工艺参数窗口和相当于含铅焊料或更好的特性。科学家们已研究了许多不同类型的无铅焊料,从中我们选取Sn3、5Ag0.7Cu作为本次研究的对象,因为它可能目前是在欧洲应用最广泛的一种无铅合金。通过下面几项工作中我们研究了Sn3.5Ag0.7Cu的疲劳特性。制成板(PCBA)温度循环(热冲击)试验:用Sn3.5Ag