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针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟。在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为。利用Engelmaier修正的Coffin-Masson疲劳公式对最易失效的焊球进行了寿命计算。结果表明,层叠封装中下层焊球的应力大于上层焊球,最易发生破坏的焊球位于下层阵列的边角处,模型中最危险焊球的寿命为791周。