热疲劳寿命相关论文
在微波模块功能密度高、体积质量小的需求下三维多层芯片技术是一个有效可行的解决方案,而垂直互连可靠性是制约该技术应用的主要......
LCCC器件具有体积小、引脚数多等特点,在高密度微波组件中被广泛采用.本文针对LCCC器件无引线、焊点成型为半隐蔽状的特点,通过工......
上海同步辐射装置(Shanghai Synchrotron Radiation facility, SSRF)是一台高性能的第三代同步辐射光源，是我国迄今为止最大的科学......
随着智能电表的广泛应用,小型化印制电路板组件(PCBA)的应用需求日益增大,希望在保证组件小尺寸和更高可靠性的同时保证高生产效率......
焊点可靠性直接影响SMT产品的可靠性,是SMT能否成功应用的关键.SMT焊点形态是影响焊点可靠性的重要的因素.为了分析CCGA焊点形态参......
针对栅格阵列封装焊点可靠性问题,设计了一种焊料包裹焊盘的倒凹槽焊点,利用有限元分析法和修正的Coffin-Manson寿命预测方程,对其......
在电子工业生产中发现,焊点几何形态是影响电子产品可靠性的关键性因素之一,该文采用几组有代表性的焊点形态,分别考虑了球栅阵列......
采用焊点阵列数学分析的方法得到阵列在热循环载荷作用下，由于元件、焊点及基板的热膨胀系数不匹配所产生的阵列对关键焊点的热位移......
核主泵主轴一般工作在接近300°C的温度环境中，但会频繁受到冷却水的热冲击作用，由此产生的热应力容易导致主轴表面产生疲劳裂纹......
本文通过对发动机活塞在实际工作当中的温度场分布、热量传递情况等方面的分析,提出如何以部件试验的形式,模拟活塞实际工作中所受......
本文主要针对某型涡轮导向叶片,采用MARC非线性有限元分析软件进行了循环瞬态温度场以及循环热弹塑性/蠕变计算,并应用我们得到的......
该文研究了在循环温度下１８Ｃｒ２Ｗ及３Ｃｒ两种合金白口铸铁的力学行为及热疲劳抗力，结果表明：在热循环过程中合金白口铸铁的基体组织发生动态回复和......
该文提出的应变能法是采用能量损伤观点对Manson—Coffin的应变幅—寿命法（M—C公式）的修正，用以预测热作模具钢5Cr2NiMoVSi、5CrNiMo......
球栅阵列尺寸封装(BGA，Ball Grid Array)是目前最先进的微电子封装形式之一，具有体积小、重量轻、封装效率高等特点。然而封装的高密......
3D PoP以其集成度高、功耗小、灵活性大等诸多优点备受便携式电子产品的青睐。但是大多数PoP在服役过程中热疲劳寿命短、跌落可靠......
在以内燃机为动力的汽车机械传动系中,离合器处于传动系的首端,是汽车传动系的重要组成部分,也是汽车行驶过程中使用频繁的部件。......
随着汽车工业的飞速发展,我国汽车保有量不断增加,交通事故的也更容易发生,汽车安全性越来越受到人们的重视。制动器作为制动系统......
互连软钎焊点形态是影响焊点可靠性的重要因素之一,形态优化是提高互连焊点可靠性的有效途径.该文设计了互连软钎焊焊点形成预测与......
为了提高H13钢铝合金压铸模的热疲劳寿命,得到最佳的改善H13钢热疲劳性能的表面处理工艺,本论文采用Udeholm自约束热疲劳实验方法,......
该文采用数值模拟的方法对QFP_L形引线焊点和PLCC_J形引线焊点进行了三维形态预测.预测结果能够反映各种焊点结构参数以及材料性能......
压铸模具的使用寿命是压铸成本的重要组成部分。热疲劳失效是影响压铸模寿命的主要因素。压铸模型腔表面所受热负荷主要来源于压铸......
本文采用Surface Evolver软件对倒装焊复合焊点的几何形态进行了模拟。通过非线性有限元方法研究有铅和无铅两种焊点在热循环作用......
热喷涂涂层的制备方法有许多。其中火焰喷涂和电弧喷涂是比较常用的方法。本文通过对镍铝火焰与电弧喷涂合金涂层的制备与性能的比......
模板开口的尺寸和厚度决定应用于PCB板上焊膏的量，从而决定了回流焊后生成的焊点形态。本文根据IPC-7525模板设计理论，拟定多组开口......
本文采用粘塑性hyperbolic-sine本构方程描述了Sn95．5Ag3．8Cu0．7焊料的材料模式。使用通用有限元软件模拟了PBGA（Plastic Ball Grid Ar......
选取焊盘长度、焊盘宽度、钢网厚度和间隙高度为四个关键因素,采用水平正交表L25（56）设计25种不同参数水平组合的底部引线塑料封装（bo......
用有限元方法,对硅钢片卷材退火炉的圆盘构件进行了高温复杂交变热应力的分析,并对圆盘构件的裂纹扩展过程进行了计算机仿真,得到......
在汽车排气系统中排气歧管等在高温部件使用含Nb444型和429型高温强度优良的铁素体不锈钢。关于NbDE高温强化机理曾有人提出Laves(......
基于低周疲劳研究，从应用范围、温度幅等与材料热疲劳寿命之间关系的角度出发，对各种热疲劳寿命的定量研究方法进行了综合分析，提出应......
基于能量最小原理对装配后的EBGA焊点形态进行了预测. 采用统一型粘塑性Anand本构方程描述了Sn63Pb37合金的粘塑性力学行为, 采用......
分别用微裂纹扩展模型、Manson-Coffin方程和拉伸迟滞能模型对DZ125定向凝固铸造镍基高温合金的热/机械疲劳寿命进行预测.预测结果......
采用焊点阵列数学分析的方法得到阵列在热循环载荷作用下，由于元件、焊点及基板的热膨胀系数不匹配所产生的阵列对关键点焊点的热位......
本文根据液态焊料润湿理论和最小能量原理对QFP焊点的几何形态进行了预测.采用统一型粘塑性Anand本构方程描述焊点的粘塑性力学行......
焊点形态参数直接影响ＳＭＴ焊点的可靠性，为了建立ＰＢＧＡ焊点形态参数与热疲劳寿命的关系，利用ＢＧＡ焊点成形软件得到焊点形态，采用ＰＢＧＡ阵列数学分析与关键......
分别从理论计算、实验研究和失效机理的研究等几个方面综述了微电子封装结构（主要包括多层膜，焊点及引线键合等结构）的热疲劳寿命预估......
在Sn60-Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长, 进而使焊点热疲劳寿命提高两倍.......
为了提高复合型坩埚热疲劳寿命，利用有限元法和Halford—Marrow方程，对复合型坩埚进行了热疲劳模拟分析，并在此基础上利用极差分析法，......
针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟。在模拟计算中,Anand的粘......
涡轮转子在瞬态热冲击下的热应力是最重要的参数之一,它直接影响着转子的疲劳寿命以及运行的安全性。基于热弹耦合理论推导和有限......
叠层焊点热疲劳寿命随着结构参数的改变而改变,以正交试验设计法设计试验方案,以有限元仿真数据为基础,对数据进行处理,通过MATLAB......
为了准确预估液体火箭发动机推力室喉部结构的热疲劳寿命,采用热-力耦合方法对推力室喉部结构在整个循环加载过程中的变形进行数值......
分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,以CCGA组件焊柱为对象,建立了焊......
HALT是一项崭新的可靠性试验技术,具体实施还缺乏系统的理论指导.以在电子设备可靠性中起重要作用的焊点为研究对象,采用非线性有......
