非制冷红外焦平面高灵敏像元微桥设计

来源 :传感器与微系统 | 被引量 : 0次 | 上传用户：kuaile6789

【摘要】

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介绍了硅微桥结构的传热物理模型及其理论计算方法.提出一种厚膜像元尺寸为360μm×360μm,具有“桌形”绝热框架支撑的微桥结构像元,用有限元分析证明其有较小的热导G,能获

【出处】

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传感器与微系统

【发表日期】

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2009年9期

【关键词】

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非制冷红外微桥结构像元焦平面探测器

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介绍了硅微桥结构的传热物理模型及其理论计算方法.提出一种厚膜像元尺寸为360μm×360μm,具有“桌形”绝热框架支撑的微桥结构像元,用有限元分析证明其有较小的热导G,能获得很高的响应率.微桥结构在非制冷红外焦平面(UFPA)单元探测器中起着力学支撑、热隔离和电连接的作用,其品质优劣直接影响着UFPA器件的成像性能.

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