【摘 要】
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半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂、资金高度密集的加工过程。与其他产品的制造过程相比,半导体和集成电路制造的特殊性表现在产品工序的繁多,对设备的高利用率要求,
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半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂、资金高度密集的加工过程。与其他产品的制造过程相比,半导体和集成电路制造的特殊性表现在产品工序的繁多,对设备的高利用率要求,以及"再进入"(Re-entry)的流程特点,也就是产品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的加工。此外,变动的质量带来的重新加工工序、产品的批处理、灵活性要求较高的产品转换、对制造周期的快速反应能力等等,都对半导体和集成电路行业的生产规划增加了难度。一个最重要的研究手段就是通过计算机仿真手段分析制造流程。利用Extend软件仿真的模型,在一些大型半导体公司得到非常有效的应用,平均缩短制造周期30%以上。
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