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基于电镀铜技术良好的物理特性，在日益发达的电子材料行业应用广泛。本文首先对电镀铜技术的优势与特点进行描述，结合目前较为代表性的电镀铜技术对其在铜箔粗化、PLC芯片、IC封装方面的应用进行分析，并提出最新的电镀铜技术概念，以供参考。
试论电镀铜技术在电子材料的应用
【摘 要】
：
基于电镀铜技术良好的物理特性，在日益发达的电子材料行业应用广泛。本文首先对电镀铜技术的优势与特点进行描述，结合目前较为代表性的电镀铜技术对其在铜箔粗化、PLC芯片、IC
【机 构】
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西华大学
【出 处】
：
电子技术与软件工程
【发表日期】
：
2014年5期
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