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1 前言近年来,随着积层法多层板(Build-upMultilayer,缩写 BUM)的迅速发展,作为其主要材料的涂树脂铜箔(Resin Coated CopperFoil,缩写 RCC)得到了相应发展。这项技术和产品,目前国内尚处于开发阶段,本文简要地介绍涂树脂铜箔的组成结构、技术特性及相关技术。