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圆片级封装是一种先进的电子封装技术，近年来，圆片级封装技术的发展速度很快，主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序，目前凸点制作工艺方法有多种，重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸点工艺，分别介绍这三种凸点制作技术的工艺流程、关键技术。
圆片级封装的凸点制作技术
【摘 要】
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圆片级封装是一种先进的电子封装技术，近年来，圆片级封装技术的发展速度很快，主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序，目前凸点制作工艺方
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所,太原职业技术学院
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2006年3期
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