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同Raytheon Vision Systems公司合作，硅焊接工艺开发者Zi Dtronix公司证明了其直接焊接互连（Direct Bond Interconnect，DBI）技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容，该技术可以使硅和其他器件以三维方式焊接互连集成在一起，从而增加晶体管的信号通道密度，提高混合信号产品的功耗效率，同时，降低了成本。