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随着消费者对电子产品在功率和功能方面的要求日益严苛,半导体行业不断尝试在现有的集成电路上加入更多的功能。新一代的芯片制造采用了氩氟（ArF）激光技术的光刻工艺,由于在防护容器（光罩/掩模板）中尚未普遍使用达到“洁净”标准的塑料,导致ArF激光技术在IC（集成电路）制造工艺中的应用一再拖延。为满足客户需求，沙伯基础创新塑料推出了超纯透明（UPT）Stat—Loy 63000CT系列复合材料，该材料可广泛用于晶圆防护设备。