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<正> 5 直热式TDP板用搪瓷基板瓷釉配方设计 5.1 瓷釉配方设计 5.1.1 重结晶釉的选择 如上所述,普通搪瓷板软化为550℃到650℃,是不能用作电阻膜层的基板的。为此,我们仿照电子工业厚膜混合电路用钢板搪瓷基板所采用重结晶釉组成来制造直热式
一种直热式TDP辐射板的制造方法(续)(技术可行性研究报告)
【摘 要】
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<正> 5 直热式TDP板用搪瓷基板瓷釉配方设计 5.1 瓷釉配方设计 5.1.1 重结晶釉的选择 如上所述,普通搪瓷板软化为550℃到650℃,是不能用作电阻膜层的基板的。为此,我们仿照电
【机 构】
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重庆市硅酸盐研究所
【出 处】
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中国搪瓷
【发表日期】
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2002年01期
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