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在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织，力学性能做了对比研究，结果表明，快淬钎料焊点的组织均匀、细密，抗疲劳性能较好，在高可靠产品的生产中有较好的应用前景。
铅基快淬钎料与电子焊膏焊点组织与力学性能的比较
【摘 要】
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在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织，力学性能做了对比研究，结果表明，快淬钎料焊点的组
【机 构】
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清华大学材料系,首钢公司北京冶金研究所
【出 处】
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功能材料
【发表日期】
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1995年3期
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