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介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况,化学机械抛光(CMP)技术的特点,硅抛光片大尺寸化技术问题和发展趋势,以及硅抛光片技术指标,清洗工艺组合情况等。
硅抛光片(CMP)市场和技术现状
【摘 要】
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介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况,化学机械抛光(CMP)技术的特点,硅抛光片大尺寸化技术问题和发展趋势,以及硅抛光片技术指标,清洗工艺组合情况等。
【机 构】
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昆明冶研新材料股份有限公司
【出 处】
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云南冶金
【发表日期】
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2012年01期
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