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IBM、特许半导体、英飞凌和三星联合宣布已可采用45nm低功耗工艺设计和制造硅电路
IBM、特许半导体、英飞凌和三星联合宣布已可采用45nm低功耗工艺设计和制造硅电路
来源 :电子与电脑 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cx1223
【摘 要】
:
IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45nm低功耗工艺制造的首批芯片,并开始供应设计套件。
【出 处】
:
电子与电脑
【发表日期】
:
2006年10期
【关键词】
:
工艺设计
工艺制造
IBM
半导体
低功耗
三星
硅电路
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IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45nm低功耗工艺制造的首批芯片,并开始供应设计套件。
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