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本文选用不同厚度的Ni-Fe、Ni-Fe-C-Mn-Nb因瓦合金，与YG30在不加填充材料、对接条件下直接进行TIG焊接试验，运用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度仪等对焊接接头的显微组织和硬度进行研究分析。结果表明，Ni-Fe因瓦合金与YG30连接，在YG30，因瓦合金焊接接头界面区硬质合金侧形成η-碳化物；Ni-Fe-C-Mn-Nb因瓦合金与YG30连接，在界面区没有η-碳化物形成。不同厚度、不同工艺参数的焊接接头中，厚度为2mm、电流为135A和厚度为4mm、电流为145A的两种焊接接头组织均匀，界面冶