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使用Matlab com组件与Visualc挣联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参敬测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明，该软件使用方便，测试结果可靠，不仅可批量测定锡球的粒度，还可以批量测定锡球球形度，并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。
BGA焊球形状参数测试及分析
【摘 要】
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使用Matlab com组件与Visualc挣联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参敬测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明，该软件使用方便，测试结果可靠，不仅可批量测定锡
【机 构】
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北京工业大学材料科学与工程学院
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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2006年8期
【基金项目】
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国家“863”计划资助项目（No.2002AA322040）,北京市教育委员会资助项目（No.2002KJ020）,北京市自然科学綦金资助项目（012003）
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