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在今后的七年内,PWB多层材料将受组装密度所推动。随着掌上型计算机、微型磁盘部件、Smart卡和小型化的增加,作为高可靠性多层材料的要求将连续随着线路密度的改进而越来越高。 从现在起3-5年内市场要求是什么?到2000年的要求是什么?在很多情况下,
2000年多层板材料——更轻、更薄、更密集和更快推向市场
【摘 要】
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在今后的七年内,PWB多层材料将受组装密度所推动。随着掌上型计算机、微型磁盘部件、Smart卡和小型化的增加,作为高可靠性多层材料的要求将连续随着线路密度的改进而越来越高
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1995年1期
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