层压板材相关论文
在基材和多层印制板(MLPCB)的压制过程中,为使流出的树脂不沾污钢板,必须使用脱模材料。最早使用的是玻璃纸,但它易皱折,高温压制......
美国SENTREX公司最近向世界覆铜层压板工业和多层印制线路板工业推出一种新型的脱离膜。由于这种薄膜具有传统使用的一些脱离膜,例......
在今后的七年内,PWB多层材料将受组装密度所推动。随着掌上型计算机、微型磁盘部件、Smart卡和小型化的增加,作为高可靠性多层材料......
PCB的新应用和不断地线路致密化驱使薄型多层PCB和超薄层压板材的迅速发展。在1994年间。厚度为0.127mm(0.005英寸)和更小的厚度的......
九八年九月,我有幸机遇南行广东,拜访了著名的东莞生益敷铜板股份有限公司(以下简称“生益”)。CPCA副理事长东莞“生益”刘述峰总......
利用熔融浸渍工艺制备了单向连续玻璃纤维增强聚丙烯（PP）预浸带，将其制成编织物后，采用层压成型工艺成功制备了连续玻璃纤维增强PP复合......
利用熔融浸渍工艺制备了单向连续玻璃纤维增强聚丙烯(PP)预浸带,将其制成编织物后,采用层压成型工艺成功制备了连续玻璃纤维增强PP......
