论文部分内容阅读
柏承科技指出,目前遭遇大陆PCB厂杀价竞争的压力极大,目前柏承昆山厂主要力求巩固海外高阶HDI客户为主。在大陆手机山寨机兴起的年代,包括健鼎科技及柏承科技均以承接山寨手机PCB引起市场瞩目;不过,柏承科技主管说,目前的大陆中阶智能手机产品多数采用来自联发科的解决方案,但就联发科的此一解决方案,采用的PCB制程以HDI的一、二阶的中低阶制程即可达成,而大陆当地兴起的PCB厂目前对于HDI的一、二阶的中低阶制程已能上手,并以此一制程能力大量杀价取得品牌手机厂的PCB订单。