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采用90 W半导体激光软钎焊系统对方形扁平式封装器件(QFP)进行了焊接试验研究,并对不同激光输出功率下形成的QFP结构焊点进行了力学性能比较.研究结果表明,半导体激光软钎焊不仅能够大幅度地提高Sn-Ag-Cu钎料QFP微焊点的抗拉强度,而且也能够明显地改善Sn-Pb钎料QFP微焊点的抗拉强度.在相同的钎料成分下,半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度,研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法.