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表面贴装器件的导电粘接考虑
表面贴装器件的导电粘接考虑
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:man416784150
【摘 要】
:
便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,例如:移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化。
【作 者】
:
胡志勇
【机 构】
:
华东计算技术研究所
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2006年4期
【关键词】
:
表面贴装器件
导电粘接
电子组装
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便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,例如:移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发,以求能胜任己经取得很大成功的传统的焊料产品。
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