碳纤维/聚三唑树脂复合材料的界面改性

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碳纤维/聚三唑树脂(CF/PTA)复合材料是华东理工大学原创的新型低温固化耐高温复合材料.为改善CF/PTA复合材料的界面黏接性能,针对碳纤维、上浆剂和树脂的化学结构特点,根据界面化学键合原理设计开发了分别含异氰酸酯基、叠氮基和氮丙啶基的3种偶联剂,考察了这3种新型偶联剂在CF/PTA复合材料体系中的作用效果.X-射线光电子能谱、扫描电镜、原子力显微镜、傅里叶红外分析等测试证明所研制的偶联剂与复合材料体系中的组分发生了化学键合,在纤维与树脂间形成了有效的化学桥接,明显提高了CF/PTA复合材料的界面黏接强度.偶联剂添加质量分数仅2%就可以使CF/PTA复合材料的层间剪切强度显著提高:其中,异氰酸酯偶联剂(A1)可使碳纤维增强的复合材料的层间剪切强度提高近70%,工艺处理最简单;叠氮偶联剂(A2)可使层间剪切强度提高89%,但需加热处理添加了A2的碳纤维;氮丙啶偶联剂(A3)可使层间剪切强度提高86%,但需浓硝酸预处理碳纤维.
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以2-氨基-4-溴苯酚、4-氰基苯甲醛、对溴苯甲醛和(三甲基硅烷基)乙炔为原料,采用偶联法成功合成了2种新型的热固性苯并噁唑树脂—苯并噁唑芳炔腈树脂(PBON)以及苯并噁唑芳炔树脂(PBOA).采用差示扫描量热(DSC)、宽频介电和热重分析(TGA)分别研究了PBON和PBOA的热固化过程、介电性能和固化物的耐热性,并研究了PBON和PBOA的溶解性.研究表明,树脂单体在常规溶剂中的溶解性良好,可采用四氢呋喃进行溶解和加工.PBON固化物质量损失5%的热分解温度(Td5)为596℃,900℃残碳率为69.
首先通过材料基因组方法(MGA)设计筛选得到了一种具有高耐热性的乙炔基封端聚酰亚胺(ATPI),然后以2,3,3\',4\'-二苯醚四甲酸二酐、3,4\'-二氨基二苯醚、3-氨基苯乙炔3种单体为原料合成了ATPI.利用傅里叶变换红外光谱、核磁共振氢谱对ATPI的化学结构进行了表征.通过ATPI与甲基乙烯基含硅芳炔(PSA)树脂共聚,得到聚硅炔酰亚胺(PSI)树脂.利用差示扫描量热仪分析了PSI树脂的热固化行为,确定了其固化工艺.采用热重分析表征了PSI固化物的耐热性,结果显示其质量损失5%的热
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With the increase of exploration depth, it is more and more difficult to find Au deposits. Due to the limitation of time and cost, traditional geological exploration methods are becoming increasingly difficult to be effectively applied. Thus, new methods
采用密度泛函理论(DFT)对系列新型耐高温硅烷-芳炔树脂分子、含芳杂环树脂分子和含氰基树脂分子中主要键的键离解能(BDE)进行了系统研究.结果表明,含不同基团树脂分子的热稳定性具有显著差异.含氰基树脂分子比硅烷-芳炔树脂分子和含芳杂环树脂分子的热稳定性更高,向树脂分子中引入氰基更有利于增强树脂的耐高温性能.
以含硅芳炔树脂(PSA)和苯并噁嗪树脂(BOZ)为基体,Ca0.7La0.2TiO3(CLT)陶瓷为填料,通过本体浇铸成功制备了CLT/PSA/BOZ复合材料.结果表明,加入体积分数为10%的BOZ后,共混树脂的固化收缩率降低了57%.当填料体积分数为50%、测试频率为10 GHz时,CLT/PSA/BOZ(φBOZ=10%)复合材料的介电常数增至30.01,介电损耗因子降至0.0035,弯曲强度增至63.75 MPa,导热系数增至0.6990 W/(m·K),热膨胀系数降至2.3×10-5℃-1,同时复
化学反应预测及合成路线设计是有机合成领域极具挑战性的问题之一.机器学习是近年来新兴的研究方法.针对有机小分子的化学合成,本文综述了机器学习方法在有机合成(包括化学反应数据的收集、化学反应的预测和合成路线的设计等)领域的进展.对于高度复杂的树脂分子,本文论述了基于机器学习合成路线亟待解决的问题,如数据的不完备和偏倚、缺乏规范化的表示、少样本的机器学习方法等.