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焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注,该文对回流焊中焊膏的喷印参数及喷印机理进行了探讨。以QFP、BGA、片式电阻三种典型表贴元器件为例,通过SPI检测锡膏量并进行喷印参数调整优化,确定出最优喷印工艺参数后进行正式喷印焊接,最终焊接质量良好。
基于SPI检测的焊膏喷印机喷印参数研究
【摘 要】
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焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注,该文对回流焊中焊膏的喷印参数及喷印机理进行了探讨。以QFP、BGA、片式电阻三种典型表贴元器件为例,通过SPI检测锡膏量并
【机 构】
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中国空空导弹研究院
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2020年8期
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