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针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构，建立了机构的静刚度模型。使用Matlab软件绘出了机构在整个工作区间的静刚度特性曲线，并对左右驱动部分和连杆的刚度对其影响进行了分析。根据这些曲线，说明所设计的并联焊头机构能满足IC芯片粘片机的工作要求。
IC芯片粘片机并联焊头机构的静刚度分析
【摘 要】
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针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构，建立了机构的静刚度模型。使用Matlab软件绘出了机构在整个工作区间的静刚度特性曲线，并对左右驱动部分和连杆的刚度对其影响进行了分
【机 构】
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广东工业大学机电工程学院,黄淮学院
【出 处】
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机械设计与研究
【发表日期】
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2006年2期
【基金项目】
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国家自然科学基金（50475044）资助项目,教育部科技研究重点资助项目（2004106）,高等学校博士学科点专项科研基金资助项目（20040562005）,广东省自然科学基金资助（04300155）,广州市科技资助项目（200423-D9021）
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