并联焊头机构相关论文
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构，建立了机构的静刚度模型。使用Matlab软件绘出了机构在整个工作区间的静刚度特性曲线，并对......
这里基于功率键合图的原理和特点，建立了IC芯片粘片机并联焊头机构的功率键合图模型和动力学方程，并用Matlab／Simulink进行了仿真。结......
分析了IC芯片粘片机并联焊头机构的工作空间，并以其全域操作性能为对象，在综合考虑机构全条件数的均值及其波动程度的条件下建立了机......
将IC芯片粘片机并联焊头机构的各高速运动杆件看作弹性杆件，用运动弹性动力分析的方法建立了机构的弹性动力学方程，并使用Newmark积......
建立了并联焊头机构的运动学方程，采用S型速度控制曲线，对焊头的运行轨迹进行了优化，得出了焊头的最优运行曲线。仿真结果显示：采用所......
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了机构的振动方程和动刚度模型,使用Matlab软件得出了机构在整个工作空间的动刚度特......
基于机器视觉的原理,在所设计的实验平台上对高速、高加速度IC芯片粘片机并联焊头机构的定位精度进行了测量,测量和处理方法具有简......
影响焊头运动精度和定位精度的因素很多，如驱动器行程误差、运动副间隙和机构杆件热变形等。应用直接微分法，建立并联焊头机构的位置......
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,对其在平面上任意曲线的插补算法进行了分析。利用驱动轴的PVT插补规律和对分式原则对并......
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了运动方程,给出了运动方程的正解,推导出速度、加速度的正、逆解.在已知左右驱动电......
高速高精度IC芯片粘片机是IC芯片封装的主要设备之一,随着IC工业的发展,粘片机的粘片速度和定位精度有越来越高的趋势,如何提高IC......
