【摘 要】
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随着电子设备用零部件标准的制定,混合集成电路的使用范围一直在快速拓展。此类高性能高封装密度组件日益改进革新,需求日益扩大。 混合集成电路(HIC),作为电子设备小型轻量
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随着电子设备用零部件标准的制定,混合集成电路的使用范围一直在快速拓展。此类高性能高封装密度组件日益改进革新,需求日益扩大。 混合集成电路(HIC),作为电子设备小型轻量化的途径,紧随电子设备的进展步伐,日益完善。HIC从其发展的早期阶段就已显示了多方面的特点,诸如不要求变更印制电路板,比LSI芯片开发周期短,以及焊点较少,可靠性好等
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