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锡基电子材料是电子元器件封装及焊接的核心材料之一,针对锡基电子材料服役过程中存在的电化学迁移失效问题,讨论了锡基电子材料的主要失效形式、电化学迁移的机理、研究方法、评价方法以及抑制方法,综述了掺杂不同合金元素对锡基电子材料电化学迁移行为的影响规律.
添加合金元素对锡基电子材料电化学迁移影响的研究进展
【摘 要】
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锡基电子材料是电子元器件封装及焊接的核心材料之一,针对锡基电子材料服役过程中存在的电化学迁移失效问题,讨论了锡基电子材料的主要失效形式、电化学迁移的机理、研究方法、评价方法以及抑制方法,综述了掺杂不同合金元素对锡基电子材料电化学迁移行为的影响规律.
【机 构】
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广州大学化学化工学院,广东广州510006;广州大学化学化工学院,广东广州510006;广州大学-广东省腐蚀科学与技术创新研究院联合研究院,广东广州510006
【出 处】
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材料保护
【发表日期】
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2021年10期
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