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在ＳＯＩ材料上采用钴自对准硅化物技术，研究了减薄后的ＳＯＩ上钴溅射厚度的优化问题，着重分析了在硅膜厚度一定时钴膜厚度改变、钴膜厚度不变而硅膜厚度变化对硅化物形成后薄层电阻的影响。实验表明，采用Ｔｃｏ：Ｔｓｉ≈１：３．６的近似方法优化钴度膜厚度，会得到薄层电阻最低的硅化接触，改善其接触特性。
超薄SOI应用SALICIDE技术的薄膜厚度优化研究
【摘 要】
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在ＳＯＩ材料上采用钴自对准硅化物技术，研究了减薄后的ＳＯＩ上钴溅射厚度的优化问题，着重分析了在硅膜厚度一定时钴膜厚度改变、钴膜厚度不变而硅膜厚度变化对硅化物形成后薄层电阻的影响
【机 构】
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北京大学微电子研究所
【出 处】
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微电子学与计算机
【发表日期】
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1995年2期
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