化学镀镍—铜—磷镀液性质的研究

来源 :电镀与精饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:terrychang2009
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本文通过大量试验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P合金镀液的性质,即镀液中的主要组成、镀液的pH、施镀温度对镀层的沉积速度、镀层中Ni、Cu、P百分含量的影响;从热力学观点说明了镀液pH,施镀温度对镀层中Ni、Cu、P百分含量影响变化规律;试验测得了化学镀Ni-Cu-P合金总沉积反应的表观活化能△E为47.000kJ.mol~1;当施镀温度为80±2℃,pH在7.50时,Ni、Cu、P的原子沉积比例为11.23:1.00:2.31。
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