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虹晶科技(Socle Technology)于11月20日宣布成为“ARM11 Family”硅智财(IP)特殊授权模式的全球首家IC设计厂商，并同时发表速率超越1GHz的ARM11硬核。此项消息意味着，虹晶已经领先市场进入高阶智能型手机（Mobile Internet Device, MID）市场。而由ARM、虹晶、特许携手合作的局面，也正式挑战台积电及创意阵营。
虹晶科技与安谋国际(ARM)共同发表ARM全新的IP授权计划-“ARM IP Portfolio Program”，该公司为此授权计划的全球第一家厂商。
在取得“ARM IP Portfolio Program”授权的同时，虹晶同时发表其ARM1176速率超越1GHz的硬核设计，延续了虹晶过去ARM926EJ-S硬核于特许65nm制程上高达833MHz令人惊艳的设计成果，一举突破ARM CPU 1GHz的门坎，正式跨入高效能MID市场。
ARM此次最新发表的“ARM IP Portfolio Program”授权计划，乃是以“平台”的概念，一次授权同一族群的多种IP，以利IC设计商来进行设计优化(optimization)。本次虹晶科技取得的“ARM11 Family”IP族群的授权，范围包含ARM11MP、ARM1176、ARM1156、ARM1136等处理器核心，Mali-200与Mali-55等3D图形处理核心，具有除错与追踪功能的CoreSight技术，及完整的AMBA PrimeCell外围等。
在此一最新授权模式之下，虹晶不但拥有极大的ARM11 IP使用弹性，可以依照客户产品的需求，选用最适用的IP来设计，不必再因为授权限制性而局限了客户的选择；加上虹晶自有的SoC设计平台及各种应用导向的IP，配合特许高阶制程的技术及产能，协助客户在MID、PMP、或数字家庭等产品开发上，大幅缩短从设计到量产的上市时程，在电子产品生命周期越来越短、规格升级需求快速变化的趋势下，取得极佳竞争优势。
以实现ARM11设计所需的高阶制程方面，虹晶今年截至第三季为止，已经有6件65nm项目在特许投片生产，未来在ARM11设计实现方面，虹晶与特许的密切合作所展现的“Design Collaboration”，相信将会有更丰硕的成果。
目前市场普遍已经认定，在半导体先进制程技术设计服务领域中，台积电与创意、联电与智原、特许与虹晶3大结盟态势已经形成。而原来在先进制程居领先地位的创意，如今与虹晶成为直接竞争局面。
虹晶有特许半导体的制程技术支持下，目前65nm设计已相当成熟，虹晶总经理刘育源表示，未来特许32nm制程技术将会带给台积电阵营许多严峻挑战。
据了解，虹晶在特许的65nm低功耗制程(65nmLP)已可达到850MHz，而新增的ARM11可从65nm一路延伸至32nm制程。
虹晶科技与安谋国际(ARM)共同发表ARM全新的IP授权计划-“ARM IP Portfolio Program”，该公司为此授权计划的全球第一家厂商。
在取得“ARM IP Portfolio Program”授权的同时，虹晶同时发表其ARM1176速率超越1GHz的硬核设计，延续了虹晶过去ARM926EJ-S硬核于特许65nm制程上高达833MHz令人惊艳的设计成果，一举突破ARM CPU 1GHz的门坎，正式跨入高效能MID市场。
ARM此次最新发表的“ARM IP Portfolio Program”授权计划，乃是以“平台”的概念，一次授权同一族群的多种IP，以利IC设计商来进行设计优化(optimization)。本次虹晶科技取得的“ARM11 Family”IP族群的授权，范围包含ARM11MP、ARM1176、ARM1156、ARM1136等处理器核心，Mali-200与Mali-55等3D图形处理核心，具有除错与追踪功能的CoreSight技术，及完整的AMBA PrimeCell外围等。
在此一最新授权模式之下，虹晶不但拥有极大的ARM11 IP使用弹性，可以依照客户产品的需求，选用最适用的IP来设计，不必再因为授权限制性而局限了客户的选择；加上虹晶自有的SoC设计平台及各种应用导向的IP，配合特许高阶制程的技术及产能，协助客户在MID、PMP、或数字家庭等产品开发上，大幅缩短从设计到量产的上市时程，在电子产品生命周期越来越短、规格升级需求快速变化的趋势下，取得极佳竞争优势。
以实现ARM11设计所需的高阶制程方面，虹晶今年截至第三季为止，已经有6件65nm项目在特许投片生产，未来在ARM11设计实现方面，虹晶与特许的密切合作所展现的“Design Collaboration”，相信将会有更丰硕的成果。
目前市场普遍已经认定，在半导体先进制程技术设计服务领域中，台积电与创意、联电与智原、特许与虹晶3大结盟态势已经形成。而原来在先进制程居领先地位的创意，如今与虹晶成为直接竞争局面。
虹晶有特许半导体的制程技术支持下，目前65nm设计已相当成熟，虹晶总经理刘育源表示，未来特许32nm制程技术将会带给台积电阵营许多严峻挑战。
据了解，虹晶在特许的65nm低功耗制程(65nmLP)已可达到850MHz，而新增的ARM11可从65nm一路延伸至32nm制程。