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在回流动力学理论和实验研究的基础上，将回汉加固结构应用于实际微波功率器件，结合器件具体结构和制备工艺，对金属化布红电流分布和最佳回流长度进行了模拟计算和分析，结合实际工艺优化设计了回流加固结构，制备了六种结构样管，电热应力试验结果表明：采用一个缝隙、缝隙宽度为３μｍ的结构回流加固效果最即，抗热电徙动能力最强，利用回汉疚可有效降低微波管中的纵向（Ａ１－Ｓｉ界面）电迁徙失效，提高器件可靠性。