发行概览：公司拟公开发行不超过2657万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心（扩建）建设项目”。
　　基本面介绍：公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
　　核心竞争力：气派科技通过近十五年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等核心技术，推出了自主定义的CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利。
　　公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深層次应用奠定了人力资源基础。公司组织了后备经理人培训、一线主管技能培训、班组长培训，不断完善生产线员工技能培训体系，培训项目“集成电路封装工”和“集成电路测试工”获得“一镇一品特色培训项目”称号。
　　募投项目匹配性：高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目将进一步扩充公司封装测试业务生产规模和封装形式，是公司现有主营业务的有效延伸和拓展;项目建成后将有效提升公司在集成电路封装测试领域的核心竞争力，进而提升公司的盈利能力和抗风险能力。研发中心（扩建）建设项目是对公司现有产品研发能力和技术创新能力的有效补充和加强，既有利于公司研发团队的持续稳定，又有助于公司对TSV、FC、CSP、SiP等先进封装形式及第三代半导体技术的研发投入，快速缩小公司与日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业的技术差距，稳固和提升公司在集成电路封装测试领域的行业地位。
　　风险因素：技术风险、市场风险、经营风险、与募集资金运用相关的风险、财务风险、公司治理及内部控制风险、发行失败风险、其他风险。
　　（数据截至6月4日）