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印制电路板(PCB)制造过程中,通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性。为保证通孔电镀的质量,目前PCB通孔电镀铜一般施镀温度严格控制在18℃~30℃,电流密度小于3.2A/dm^2。文章选择一种能在相对较高温度条件下保持稳定的电镀铜体系,探索了该电镀液体系在高温、高电流密度下电镀通孔的工艺条件,并进行单因素实验和混合正交实验得到最优工艺参数。实验结果表明,在电镀温度35℃,电流密度4.3A/dm^2条件下,针对厚径比6.4:1(1.6:0.25)mm的通孔板,不进行参数优化时,均镀能力(TP)为79