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展望2007年，中国IC市场在整体需求持续旺盛之下，加上3G及数字电视等产品，包括3G手机芯片需求、数字电视IC、处理器、DRAM等带动下，预期2007年中国IC市场仍将有着23.1%的成长表现，市场规模将达到5987.5亿元人民币。
2007年3月1日中国《信息产业十一五规划》的发布，明定集成电路产业为其十二大发展工程之一；3月26日，全球最大半导体厂商英特尔(Intel)宣布斥资26亿美元在中国大连设立12英寸晶圆厂，这是英特尔在中国大陆的第一座晶圆厂，也是继1992年爱尔兰Fab10之后的第一座晶圆厂，计划在今年底动工，2010年上半年投产。表面上这两则信息只是单纯的政策措施及企业投资设厂，但其代表的意义却非凡。前者说明了中国政府扶持集成电路产业的决心，后者则是印证了中国大陆已成为全球最大的半导体市场，尤其是英持尔此座12英寸厂的技术将以纳米级为主，显示连全球最大的半导体厂商都已如此看重中国大陆市场，足以说明中国大陆在半导体产业所占的重要地位。
中国半导体产业2006年重点回顾
中国大陆自2005年成为全球最大的半导体区域市场之后，2006年持续稳定的成长力道，根据统计资料，2006年中国半导体市场规模达到5818.5亿元人民币，较2005年的4605.8亿元人民币成长26.3%，其中集成电路(IC)规模达4862亿元人民币，占整体市场比重约83.6%，较2005年的82.5%持续成长，其余部份则分别为分离器件的748.2亿元人民币、光电子的113亿元人民币及传感器的95.3亿元人民币。
图1：2003～2006年中国半导体市场规模 Source：CCID
(一) 2006年集成电路(IC)市场成长27.8%
积体电体占中国半导体产业中最大部份，由于中国已成为全球最重要的电子信息产品生产重镇，无论是个人计算机、手机、电视、家电产品等都占有极大的比重，因此在集成电路的需求上非常的大，2006年整体市场规模达到4862.5亿元人民币，较2005年成长27.8%，虽然成长率连续下滑，但这并不表示中国的集成电路市场已经饱和，而是说明其已经渡过市场初期的高速成长阶段，开始进入平稳成长期。
在产品类别上，计算机、消费性电子及网通产品仍是中国集成电路最主要需求的三大市场，占总市场比重的近九成，约为88.5%，其中计算机模拟重仍然最大，达42.4%，与2005年相去不远，主要是因为全球有超过七成五的计算机产品是在中国大陆生产制造，中国台湾的五大笔记型计算机厂也早已把厂房移到中国大陆；排名第二的则是比重26.1%的消费类集成电路，但由于下游产品的产量有所下滑，因此比重则2005年的27.1%下滑一个百分点；至于通信类集成电路则受惠于手机、WLAN AP、路由器、交换器、DSL终端和VOIP设备等产品需求旺盛，2006年的产量成长都超过了四成，带动中国通信类集成电路市场高达39.6%的成长率，市场比重达到20%。其它如工业控制IC、汽车IC及IC卡等则基本上变化不大。值得注意的是，若细分至产品上，可以看到内存产品仍旧占有最大的市场，且在持续成长当中，所不同的是，2005年其成长力道来自于NAND Flash的需求高涨，到了2006年则主要由DRAM所带动，整体内存的市场比重达到23.9%。
在厂商排名部份，与2005年相比，2006年中国集成电路市场前10大厂商基本上变化并不大，仅有英飞凌因将内存业务分拆出来为奇梦达(Qimonda)、而被其所取代之外，维一的变化就是韩国厂商海力士(Hynix)的排名往上窜升了一名，取代德州仪器(TI)挤入前3名，这也正好印证了前述所言内存产品在中国市场上比重成长的情况，目前前三大厂商中，就有两者－三星电子及海力士是做内存产品的。至于英特尔(Intel)仍然是中国市场上的第一品牌，主要是因为中国在个人计算机及笔记型计算机产品方面已是全球最重要生产基地，全球有超过75%的计算机产品是在中国制造，相对的对计算机处理器及芯片组的需求自然高，这也让英特尔在中国市场上依旧成长并稳居领先，但其16.2%的市占率相较于2005年已有所下滑；另一个受惠于计算机产品的厂商则是超微(AMD)，其在处理器逐步进攻中国市场后，加上购并ATI为其带来绘图芯片的市场，使其在中国的排名一下从2005年的第四名，跃升至第五名，市占率达到3.9%，为前10大厂商中成长率仅次于海力士的厂商，达45.5%。
图2：2003年-2006年中国集成电路市场规模 Source：CCID
(二) 2006年中国IC产值突破千亿大关达1006.3亿元人民币
至于在中国IC产业方面，随着2006年中国晶圆厂的持续布建，加上IC设计业加速成长带动下，2006年IC产量达到355.6亿块，较2005年增长36.2%，整体产值也由2005年的702.1亿元人民币，顺利突破千亿大关达到1006.3亿元人民币，增长率也是达到43.4%，远优于2005年的28.8%，显见中国的IC产业尚未走到平衡稳定阶段，而是依旧拥有爆发性成长的实力。
在IC产业结构方面，无论是设计、制造或封测上都有优异的成长表现，其中以IC设计成长最为快速。由于中国相关单位将自主创新定调为中国十一五计划中最主要的发展核心，而IC设计正式实现其自主创新的项目之一，因此各方的优惠鼓励政策也驱使着中国IC设计产业的加速成长，尤其是在MP3芯片、手机芯片、IC卡、消费性电子IC等上面，都有不错的表现。根据统计，2006年中国IC设计产值达到186.2亿元人民币，较2005年成长达49.8%，所占市场比重虽仍未突破两成，但也已占了18.5%的比重。
至于IC制造方面，受惠于本土厂商中芯、华虹NEC、和舰等业者投产顺利下，加上海力士-意法在无锡的8英寸及12英寸厂的建成投产，带动中国IC产业在8英寸及12英寸厂产能的大幅提升，整体产值也较2005年成长38.9%至323.5亿元人民币。不过产值虽大幅成长，但所占比重却较2005年的33.2%出现些微下滑至32.1%。
图3：2006年中国IC市场应用领域 Source：CCID
表1：2006年中国IC市场前10大厂商排名
Source：CCID
而在IC封测业上，2006年产值达到496.6亿元人民币，较2005年的344.9亿元人民币大幅成长44%，优于过去几年平均约两成的成长表现，占整体比重也自2005年的49.1%回升至49.4%，实可算是2006年中国IC产业的最大亮点。分析其大幅成长的原因在于国际半导体市场需求持续上升带动中国IC产品出口成长，加上内外资大厂在中国的封测厂房持续扩产，包括英特尔在成都封装厂、中芯与联合科技在成都的封测厂，超微在苏州的封测厂等，这些都是带动整体封测产值大幅成长的主要动力来源。
中国IC产业2007年四大关注重点
进入2007年，预期中国IC产业仍将有优惠的表现，整体关注重点可分为以下四点：
(一) 政府持续加重扶持力道 半导体优惠政策年内出炉
集成电路产业一直是中国政府重点扶持的项目之一，在今年3月1日由信息产业部发布的《信息产业十一五规划》中，集成电路更是主要发展的十二大工程之一，其中“明定加强集成电路产业创新能力建设，加快90nm及以下制造技术的研发与产业化，支持“909工程”升级，发展BGA、CSP、MCM、SIP等先进封装测试能力，突破部分关键设备和材料，形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础完整的产业链。”
另一方面，过去的半导体优惠政策－18号文件废除已久，至令新的替代方案仍未出炉，不过最近有了明确的发展。据了解，目前已送交国务院审理，预期今年内可望正式出炉，其中内容大致上为：(1)所得税五免五减半；(2)设立专项基金扶持，第一年1200～2500万美元，逐年增加；(3)给予高级人才所得优惠，其薪酬支出总额的30%可以所得税，其子女在中国大陆中小学就读的教育费用也可抵扣其所得税；(4)企业固定资产享免税优惠；(5)对研发业务采取信贷和减税的复合优惠政策；(6)建立风险投资基金，优先支持安排上市融资；(7)对于企业到国外申请知识产权给予补助。
(二) IC设计及制造将再夺回产业结构核心
IC设计业在自主创新政策扶持，而IC制造业在中芯、和舰、华虹NEC的加入后，自2004年之后一直是中国大陆IC产业的最主要亮点，而IC封测业比重则是连年下滑；但这样的情况却在2006年出现反转，IC封测业除成长表现优异外，所占产业结构比重也逆势反转至成长了0.2个百分点。不过这样的情况预期在今年会再反转回来，IC设计及制造可望再次夺回中国大陆IC产业结构核心。
最主要的原因在于政策扶持方面，其中IC设计依循着中国大陆最高发展思维－“自主创新”，积极鼓励企业研发出自有的IC产品，目前已有多家企业的IC产品占到全球重要的地位，包括专攻MP3芯片的珠海炬力、pc camera芯片的中星微电子、2G/3G芯片的展讯、IC卡的中国华大等。而在晶圆制造方面，首推的自然是中芯国际，目前已有多座与政府合作的晶圆厂在建厂当中，今年内可望投入量产行列，加上华虹NEC、和舰等企业产能持续扩张，未来发展潜力非常看好。
图4：2003年～2006年中国IC产值变化 Source：CCID
(三) 外商投资力道更加强劲
一直以来国际半导体大厂到中国大陆投资设厂的脚步就不曾减缓，从2006年以来不断有新的消息传出，包括海力士-意法半导体在无锡晶圆厂、中芯与新加坡联合科技合作的成都封测厂、英特尔在成都的一二期封期工程等。进入今年后有台湾的力晶及茂德宣布进军大陆盖晶圆厂，其中茂德已确定将在重庆设厂；美光斥资2.5亿美元在西安的封测厂也正式动工；奇梦达也宣布斥资2.5亿欧元在苏州建第二座工厂，计划第二季动工，今年底进行设备安装；恩智浦半导体(NXP)也宣布与日月光合作在苏州建立一座封测厂；最新的则是英特尔宣布花25亿美元在大连建置一座12英寸厂晶圆厂，主攻90nm及65nm以下技术，这些都在在说明了国际半导体大厂对中国大陆市场的看重，因此预期今年整体外商投资力道仍旧强劲，在中国大陆投资布局的动作将更大。
图5：2004年-2006年中国IC产业结构 Source：CCID
(四) 产业群聚现象逐步转移至珠三角及西部地区
在产业群聚方面，过去中国大陆的半导体产业重心是在长三角地区及环渤海地区，珠三角发展相对薄弱，西部地区则是更为落后，不过这样的情况已有所改善。
首先看到珠三角地区，自2005年以来该地区在IC设计与封测业的高速发展带动下，整体产业规模有了显著成长，至2006年成长率更高达55.8%，优于中国大陆各区平均的43.3%，其中像珠海炬力、海思半导体、中兴微电子、深圳国微、深圳安凯等都是优秀的IC设计公司，IC制造则有珠海南科、深爱半导体、方正微电子等，封测则是以深圳赛意法为主。预期今年珠三角地区的IC产业规模将持续成长，其占中国大陆IC产业的地位也将有进一步的提升。
除珠三角地区外，另一个更值得关注的是西部地区。西部地区由于在人力、资源、土地等成本都远远低于沿海地区，对企业而言有非常大的吸引力，现在越来越多的企业开始由沿海城市向中、西部转移，尤其是一些技术含量不高的劳动密集型企业，如IC封测产业。目前西部地区已形成了以成都为中心，以英特尔、中芯/联合科技、Unisem等公司为龙头的封测产业群。加上四川乐山的菲尼克斯、西安的美元，西部地区的封测实力已不容小觑。除封测业外，去年以来西部地区亦积极发展IC制造业，日前其首条6英寸厂西岳电子正式建成，开启了西部IC制造业快速发展的时期；中芯与成都政府合建的8英寸厂－成芯，在3月底已开始试产，预计6月底实现批量生产；另外台湾的茂德也在日前正式与重庆政府签订了项目合约，将在当地盖8英寸厂；美商应用材料在西安新建成的全球开发和技术支持中心也在日前举行了开幕仪式。从这种种迹象可以断言，未来西部地区在IC产业上的发展布局动作将更快更大，更多的厂商会到此设厂及研发中心，再加上当地政府的大力扶持，西部地区必将成为中国IC产业重要的一块。
结语
展望2007年，中国IC市场在整体需求持续旺盛之下，加上3G及数字电视等产品，包括3G手机芯片需求、数字电视IC、处理器、DRAM等带动下，预期2007年中国IC市场仍将有着23.1%的成长表现，市场规模将达到5987.5亿元人民币。
图6：2007年-2010年中国IC市场规模趋势 Source：CCID
而在IC产业方面，随着整体产值在2006年突破千亿大关，并拥有43.4%的高成长率下，预期今年的成长表现将较为放缓，但仍有25%至30%的优惠数字；至于产业结构方面，预期IC设计及制造的比重将向上提升，封测比重则再次的下滑。
2007年3月1日中国《信息产业十一五规划》的发布，明定集成电路产业为其十二大发展工程之一；3月26日，全球最大半导体厂商英特尔(Intel)宣布斥资26亿美元在中国大连设立12英寸晶圆厂，这是英特尔在中国大陆的第一座晶圆厂，也是继1992年爱尔兰Fab10之后的第一座晶圆厂，计划在今年底动工，2010年上半年投产。表面上这两则信息只是单纯的政策措施及企业投资设厂，但其代表的意义却非凡。前者说明了中国政府扶持集成电路产业的决心，后者则是印证了中国大陆已成为全球最大的半导体市场，尤其是英持尔此座12英寸厂的技术将以纳米级为主，显示连全球最大的半导体厂商都已如此看重中国大陆市场，足以说明中国大陆在半导体产业所占的重要地位。
中国半导体产业2006年重点回顾
中国大陆自2005年成为全球最大的半导体区域市场之后，2006年持续稳定的成长力道，根据统计资料，2006年中国半导体市场规模达到5818.5亿元人民币，较2005年的4605.8亿元人民币成长26.3%，其中集成电路(IC)规模达4862亿元人民币，占整体市场比重约83.6%，较2005年的82.5%持续成长，其余部份则分别为分离器件的748.2亿元人民币、光电子的113亿元人民币及传感器的95.3亿元人民币。
图1：2003～2006年中国半导体市场规模 Source：CCID
(一) 2006年集成电路(IC)市场成长27.8%
积体电体占中国半导体产业中最大部份，由于中国已成为全球最重要的电子信息产品生产重镇，无论是个人计算机、手机、电视、家电产品等都占有极大的比重，因此在集成电路的需求上非常的大，2006年整体市场规模达到4862.5亿元人民币，较2005年成长27.8%，虽然成长率连续下滑，但这并不表示中国的集成电路市场已经饱和，而是说明其已经渡过市场初期的高速成长阶段，开始进入平稳成长期。
在产品类别上，计算机、消费性电子及网通产品仍是中国集成电路最主要需求的三大市场，占总市场比重的近九成，约为88.5%，其中计算机模拟重仍然最大，达42.4%，与2005年相去不远，主要是因为全球有超过七成五的计算机产品是在中国大陆生产制造，中国台湾的五大笔记型计算机厂也早已把厂房移到中国大陆；排名第二的则是比重26.1%的消费类集成电路，但由于下游产品的产量有所下滑，因此比重则2005年的27.1%下滑一个百分点；至于通信类集成电路则受惠于手机、WLAN AP、路由器、交换器、DSL终端和VOIP设备等产品需求旺盛，2006年的产量成长都超过了四成，带动中国通信类集成电路市场高达39.6%的成长率，市场比重达到20%。其它如工业控制IC、汽车IC及IC卡等则基本上变化不大。值得注意的是，若细分至产品上，可以看到内存产品仍旧占有最大的市场，且在持续成长当中，所不同的是，2005年其成长力道来自于NAND Flash的需求高涨，到了2006年则主要由DRAM所带动，整体内存的市场比重达到23.9%。
在厂商排名部份，与2005年相比，2006年中国集成电路市场前10大厂商基本上变化并不大，仅有英飞凌因将内存业务分拆出来为奇梦达(Qimonda)、而被其所取代之外，维一的变化就是韩国厂商海力士(Hynix)的排名往上窜升了一名，取代德州仪器(TI)挤入前3名，这也正好印证了前述所言内存产品在中国市场上比重成长的情况，目前前三大厂商中，就有两者－三星电子及海力士是做内存产品的。至于英特尔(Intel)仍然是中国市场上的第一品牌，主要是因为中国在个人计算机及笔记型计算机产品方面已是全球最重要生产基地，全球有超过75%的计算机产品是在中国制造，相对的对计算机处理器及芯片组的需求自然高，这也让英特尔在中国市场上依旧成长并稳居领先，但其16.2%的市占率相较于2005年已有所下滑；另一个受惠于计算机产品的厂商则是超微(AMD)，其在处理器逐步进攻中国市场后，加上购并ATI为其带来绘图芯片的市场，使其在中国的排名一下从2005年的第四名，跃升至第五名，市占率达到3.9%，为前10大厂商中成长率仅次于海力士的厂商，达45.5%。
图2：2003年-2006年中国集成电路市场规模 Source：CCID
(二) 2006年中国IC产值突破千亿大关达1006.3亿元人民币
至于在中国IC产业方面，随着2006年中国晶圆厂的持续布建，加上IC设计业加速成长带动下，2006年IC产量达到355.6亿块，较2005年增长36.2%，整体产值也由2005年的702.1亿元人民币，顺利突破千亿大关达到1006.3亿元人民币，增长率也是达到43.4%，远优于2005年的28.8%，显见中国的IC产业尚未走到平衡稳定阶段，而是依旧拥有爆发性成长的实力。
在IC产业结构方面，无论是设计、制造或封测上都有优异的成长表现，其中以IC设计成长最为快速。由于中国相关单位将自主创新定调为中国十一五计划中最主要的发展核心，而IC设计正式实现其自主创新的项目之一，因此各方的优惠鼓励政策也驱使着中国IC设计产业的加速成长，尤其是在MP3芯片、手机芯片、IC卡、消费性电子IC等上面，都有不错的表现。根据统计，2006年中国IC设计产值达到186.2亿元人民币，较2005年成长达49.8%，所占市场比重虽仍未突破两成，但也已占了18.5%的比重。
至于IC制造方面，受惠于本土厂商中芯、华虹NEC、和舰等业者投产顺利下，加上海力士-意法在无锡的8英寸及12英寸厂的建成投产，带动中国IC产业在8英寸及12英寸厂产能的大幅提升，整体产值也较2005年成长38.9%至323.5亿元人民币。不过产值虽大幅成长，但所占比重却较2005年的33.2%出现些微下滑至32.1%。
图3：2006年中国IC市场应用领域 Source：CCID
表1：2006年中国IC市场前10大厂商排名
Source：CCID
而在IC封测业上，2006年产值达到496.6亿元人民币，较2005年的344.9亿元人民币大幅成长44%，优于过去几年平均约两成的成长表现，占整体比重也自2005年的49.1%回升至49.4%，实可算是2006年中国IC产业的最大亮点。分析其大幅成长的原因在于国际半导体市场需求持续上升带动中国IC产品出口成长，加上内外资大厂在中国的封测厂房持续扩产，包括英特尔在成都封装厂、中芯与联合科技在成都的封测厂，超微在苏州的封测厂等，这些都是带动整体封测产值大幅成长的主要动力来源。
中国IC产业2007年四大关注重点
进入2007年，预期中国IC产业仍将有优惠的表现，整体关注重点可分为以下四点：
(一) 政府持续加重扶持力道 半导体优惠政策年内出炉
集成电路产业一直是中国政府重点扶持的项目之一，在今年3月1日由信息产业部发布的《信息产业十一五规划》中，集成电路更是主要发展的十二大工程之一，其中“明定加强集成电路产业创新能力建设，加快90nm及以下制造技术的研发与产业化，支持“909工程”升级，发展BGA、CSP、MCM、SIP等先进封装测试能力，突破部分关键设备和材料，形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础完整的产业链。”
另一方面，过去的半导体优惠政策－18号文件废除已久，至令新的替代方案仍未出炉，不过最近有了明确的发展。据了解，目前已送交国务院审理，预期今年内可望正式出炉，其中内容大致上为：(1)所得税五免五减半；(2)设立专项基金扶持，第一年1200～2500万美元，逐年增加；(3)给予高级人才所得优惠，其薪酬支出总额的30%可以所得税，其子女在中国大陆中小学就读的教育费用也可抵扣其所得税；(4)企业固定资产享免税优惠；(5)对研发业务采取信贷和减税的复合优惠政策；(6)建立风险投资基金，优先支持安排上市融资；(7)对于企业到国外申请知识产权给予补助。
(二) IC设计及制造将再夺回产业结构核心
IC设计业在自主创新政策扶持，而IC制造业在中芯、和舰、华虹NEC的加入后，自2004年之后一直是中国大陆IC产业的最主要亮点，而IC封测业比重则是连年下滑；但这样的情况却在2006年出现反转，IC封测业除成长表现优异外，所占产业结构比重也逆势反转至成长了0.2个百分点。不过这样的情况预期在今年会再反转回来，IC设计及制造可望再次夺回中国大陆IC产业结构核心。
最主要的原因在于政策扶持方面，其中IC设计依循着中国大陆最高发展思维－“自主创新”，积极鼓励企业研发出自有的IC产品，目前已有多家企业的IC产品占到全球重要的地位，包括专攻MP3芯片的珠海炬力、pc camera芯片的中星微电子、2G/3G芯片的展讯、IC卡的中国华大等。而在晶圆制造方面，首推的自然是中芯国际，目前已有多座与政府合作的晶圆厂在建厂当中，今年内可望投入量产行列，加上华虹NEC、和舰等企业产能持续扩张，未来发展潜力非常看好。
图4：2003年～2006年中国IC产值变化 Source：CCID
(三) 外商投资力道更加强劲
一直以来国际半导体大厂到中国大陆投资设厂的脚步就不曾减缓，从2006年以来不断有新的消息传出，包括海力士-意法半导体在无锡晶圆厂、中芯与新加坡联合科技合作的成都封测厂、英特尔在成都的一二期封期工程等。进入今年后有台湾的力晶及茂德宣布进军大陆盖晶圆厂，其中茂德已确定将在重庆设厂；美光斥资2.5亿美元在西安的封测厂也正式动工；奇梦达也宣布斥资2.5亿欧元在苏州建第二座工厂，计划第二季动工，今年底进行设备安装；恩智浦半导体(NXP)也宣布与日月光合作在苏州建立一座封测厂；最新的则是英特尔宣布花25亿美元在大连建置一座12英寸厂晶圆厂，主攻90nm及65nm以下技术，这些都在在说明了国际半导体大厂对中国大陆市场的看重，因此预期今年整体外商投资力道仍旧强劲，在中国大陆投资布局的动作将更大。
图5：2004年-2006年中国IC产业结构 Source：CCID
(四) 产业群聚现象逐步转移至珠三角及西部地区
在产业群聚方面，过去中国大陆的半导体产业重心是在长三角地区及环渤海地区，珠三角发展相对薄弱，西部地区则是更为落后，不过这样的情况已有所改善。
首先看到珠三角地区，自2005年以来该地区在IC设计与封测业的高速发展带动下，整体产业规模有了显著成长，至2006年成长率更高达55.8%，优于中国大陆各区平均的43.3%，其中像珠海炬力、海思半导体、中兴微电子、深圳国微、深圳安凯等都是优秀的IC设计公司，IC制造则有珠海南科、深爱半导体、方正微电子等，封测则是以深圳赛意法为主。预期今年珠三角地区的IC产业规模将持续成长，其占中国大陆IC产业的地位也将有进一步的提升。
除珠三角地区外，另一个更值得关注的是西部地区。西部地区由于在人力、资源、土地等成本都远远低于沿海地区，对企业而言有非常大的吸引力，现在越来越多的企业开始由沿海城市向中、西部转移，尤其是一些技术含量不高的劳动密集型企业，如IC封测产业。目前西部地区已形成了以成都为中心，以英特尔、中芯/联合科技、Unisem等公司为龙头的封测产业群。加上四川乐山的菲尼克斯、西安的美元，西部地区的封测实力已不容小觑。除封测业外，去年以来西部地区亦积极发展IC制造业，日前其首条6英寸厂西岳电子正式建成，开启了西部IC制造业快速发展的时期；中芯与成都政府合建的8英寸厂－成芯，在3月底已开始试产，预计6月底实现批量生产；另外台湾的茂德也在日前正式与重庆政府签订了项目合约，将在当地盖8英寸厂；美商应用材料在西安新建成的全球开发和技术支持中心也在日前举行了开幕仪式。从这种种迹象可以断言，未来西部地区在IC产业上的发展布局动作将更快更大，更多的厂商会到此设厂及研发中心，再加上当地政府的大力扶持，西部地区必将成为中国IC产业重要的一块。
结语
展望2007年，中国IC市场在整体需求持续旺盛之下，加上3G及数字电视等产品，包括3G手机芯片需求、数字电视IC、处理器、DRAM等带动下，预期2007年中国IC市场仍将有着23.1%的成长表现，市场规模将达到5987.5亿元人民币。
图6：2007年-2010年中国IC市场规模趋势 Source：CCID
而在IC产业方面，随着整体产值在2006年突破千亿大关，并拥有43.4%的高成长率下，预期今年的成长表现将较为放缓，但仍有25%至30%的优惠数字；至于产业结构方面，预期IC设计及制造的比重将向上提升，封测比重则再次的下滑。