论文部分内容阅读
在2004年12月13日至15日在美国旧金山举行的的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,来自飞利浦的研发专家发表了17余篇关于尖端半导体研发的论文,详细介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心(IMEC)以及Crolles2联盟(飞利浦、飞思卡尔半导体和ST微电子/意法半导体的合作联盟)共同开展的研发项目。这些论文主要介绍65纳米和45纳米节点的CMOS工艺开发,