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[学位论文] 作者：丁东庆,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2004
在电子产品的装联中,一般都采用SnPb钎料来进行钎焊,但是,由于铅的毒性以及其对环境的危害越来越引起人们的重视,实现电子产品的无铅化组装已经迫在眉睫了.该文对美国库柏公...
[会议论文] 作者：丁东庆,赵军华,
来源：第十四届全国物理力学学术会议 年份：2016
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[会议论文] 作者：丁东庆,钱乙余,马鑫,吴建新,
来源：中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 年份：2004
本文选用含铜1.2wt﹪的锡铜合金,进行实际生产试验.进而对在原生产工艺条件下,采用无铅钎料进行管状保险丝组装的过程进行观察,同原来采用Sn35Pb65钎料时的情况进行对比,并对所...
[会议论文] 作者：冯磊,丁东庆,张寿开,孙福江,
来源：2008中国高端SMT学术会议 年份：2008
0201器件已经在工业上得到广泛应用。本文研究了0201器件在大尺寸PCB(340 mm×366.7 mm)上的组装工艺设计,包括图形位置精度、外层大铜箔的不同热容量和非对称走线设计,同时...
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