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[会议论文] 作者：丁凯凯;王立新;,
来源：2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会 年份：2013
本文研究了密封后器件的泄漏问题，给出了器件内压强及漏率随时间变化的关系公式，对器件封装气密性的研究具有指导意义。根据本文的研究，在不同的工作环境下，按照不同的要求，需选用......
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