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[期刊论文] 作者：丁小江,辛明道,陈维云,
来源：重庆大学学报(自然科学版) 年份：1994
对集成线路板的分布热源产生的三维热传导模型，采用有限差分数值法求解，给出了温度分布及其受基板导热系数、局部热源尺寸和排列影响的计算结果。The three-dimensional heat...
[会议论文] 作者：丁小江;辛明道;陈维云;,
来源：第五届全国通信设备结构与工艺学术会议 年份：1991
该文对电子设备中印制线路板（ＰＣＢ）的三维温度场进行计算机分析。用有限差分数值方法对三维板上有若干局部热源的热传导问题进行求解，为电子设备的热设计提供精确的计算机辅助分析方......
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