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[期刊论文] 作者：席道林,万会勇,
来源：印制电路信息 年份：2016
主要从可溶性填孔方面的电镀槽液不稳定，连续生产会出现填孔失效原因分析入手，通过对槽液的X射线光电子能谱分析以及加入我公司新型电镀稳定剂进行填孔性能方面的研究，当槽液中......
[期刊论文] 作者：席道林，万会勇，XIDao-lin，WANHui-yong,
来源：印制电路信息 年份：2016
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[期刊论文] 作者：孙亮亮,席道林,万会勇,
来源：印制电路信息 年份：2021
电镀填盲孔技术是高密度互连(HDI)板制作最关键、最重要的技术之一,而凹陷偏大会影响后续工艺进行甚至电路板的性能。本文针对一种在垂直连续电镀填孔中出现的底部凹陷偏大进...
[期刊论文] 作者：赵明宇,叶绍明,黎小芳,万会勇,
来源：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2017
银浆贯孔板在生产过程中,OSP涂布处理后会出现银面发黄、发暗的异常现象.文章从微蚀剂、OSP药水的影响实验数据入手,分析了异常银面的外观、电子显微镜分析银面的微观结构、EDX分析异常银面的特征元素,并用多种微蚀剂和OSP药水进行测试和验证,最终确定了导致银......
[期刊论文] 作者：赵明宇，叶绍明，黎小芳，万会勇，ZHAOMing-yu，YE,
来源：印制电路信息 年份：2017
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[期刊论文] 作者：杜小林,叶绍明,赵明宇,刘彬云,万会勇,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
继无铅制程后，无卤素绿色电子产业受到电子行业广泛关注.卤素主要包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)，被广泛应用于电子产品.卤素被列为会对人类建康和环境造成严重危害的化学品，因此卤素化合物禁止或限量使用，在RoHS(欧盟关于在电器电子设备中禁止使用某些有毒有害......
[期刊论文] 作者：杜小林，叶绍明，赵明宇，刘彬云，万会勇，DuXiaolin，,
来源：印制电路信息 年份：2018
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