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[期刊论文] 作者：于金姝,周德瑞,蔡伟民,李文浩,
来源：高技术通讯 年份：2003
采用新型高分子材料聚芳基醚苯并咪唑替代传统电子封装工艺中的金属镀层,实现良好的界面粘接,并可以简化工艺,节约成本.利用小角光散射研究了聚芳基醚苯并咪唑与联苯四羧酸二...
[期刊论文] 作者：唐冬雁,蔡伟民,于金姝,张巨生,周德瑞,
来源：功能高分子学报 年份：1999
阐述了粘弹性材料在振动波作用下的阻尼机理，指出声波法和模量法的统一性。综述了互穿聚合物网络技术要点，并解释相分离体系宽玻璃化转变区间的形成机理；介绍了互穿聚合物网络技......
[期刊论文] 作者：唐冬雁,蔡伟民,张巨生,于金姝,周德瑞,李会章,
来源：哈尔滨工业大学学报 年份：2000
以甲苯二异氰酸酯预聚体与聚醚反应 ,合成了一系列高温固化的聚醚氨酯 ,用于与体型聚甲基丙烯酸甲酯的互穿聚合物网络化研究 ,并对所获得的IPN体系阻尼性能进行了测试 .动态...
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