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[会议论文] 作者：任汉超,
来源：2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
PCB测试内层短路报废一直较高,经综合分析主要影响内短的主要原因为层压的压合不良(填胶不良)造成。经做切片分析填胶不良主要表现为:板子中间部位有层压空洞、板子边缘有白...
[期刊论文] 作者：牛同辉,胡幼常,杨静,付方敏,任汉超,,
来源：交通科技 年份：2007
分析了桥头跳车的原因．介绍了解决这一问题的主要方法．深入探讨了预抛高法处理桥头跳车措施的原理．提出其抛高量的估算是该法的关键。...
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