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[期刊论文] 作者：雷杰, 任淑彬,,
来源：金属功能材料 年份：2009
双连通结构铝基复合材料由于其特殊的网络交织结构,使它具有传统的单一材料或颗粒增强金属基复合材料所无法比拟的优异性能,在航空航天、汽车工业、电子工业、体育设施以及国...
[期刊论文] 作者：黄建国,任淑彬,
来源：材料导报 年份：2021
随着航空航天、汽车轻量化的需求不断上升,经过结构优化的复杂金属构件采用增材制造技术一体成型必然是今后高端产品制造业的发展趋势.铝合金优异的综合性能与远低于钛合金原料的价格,使其在增材制造领域中极具应用和研究潜力.金属增材制造方法繁多,选区激光熔......
[会议论文] 作者：任淑彬,曲選輝,
来源：2017年海峡两岸粉末冶金技术研讨会 年份：2017
将高强Al合金和耐磨Al基复合材料结合起来,制备成具有层状结构的复合材料,可望充分发挥两种材料各自具有的热物理性能、力学性能、摩擦磨损性能和可加工性能等优异的特性,同时克服各自的缺点并保留金属铝轻量化的优势,在重型车辆轻量化方面具有非常广阔的应用前......
[期刊论文] 作者：郭富源,王国刚,任淑彬,,
来源：金属加工(冷加工) 年份：2013
1.化学品管理外包的发展化学品管理外包在国外不过只有30多年的历史,在国内作为新近兴起的一个行业也仅仅10多年的历史。在其发展历程中,具体的管理模式也在随各种影响因...
[期刊论文] 作者：李改,任淑彬,曲选辉,,
来源：粉末冶金技术 年份：2013
金刚石／Cu复合材料作为新-4t,电子封装材料受到广泛关注。采用真空压力熔渗法制备金刚石／cu复合材料，研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响。......
[会议论文] 作者：曲选辉,秦明礼,任淑彬,
来源：2012粉末冶金注射成形专题研讨会 年份：2012
概述了粉末注射成形的主要技术特点及优势,简要介绍了粉末注射成形工艺的主要应用领域和市场发展状况,总结了目前的研究热点,文章指出该工艺的基本流程为：首先将固体粉末与一...
[期刊论文] 作者：任淑彬,陈志宝,曲选辉,,
来源：江西科学 年份：2013
随着电子器件功率的不断增大以及芯片集成度的不断提高，器件的散热已成为制约其发展的关键因素。主要对承担散热任务的封装材料的发展进行了综述，重点是针对近几年为满足大功率......
[期刊论文] 作者：任淑彬,何新波,曲选辉,
来源：材料科学与工艺 年份：2005
研究表明,SiCp/Al间界面润湿性的好坏是采用无压熔渗法制备高体积分数SiCp/Al复合材料的最关键因素,也是影响复合材料性能的主要因素.本文从界面反应和界面润湿性角度出发,综...
[期刊论文] 作者：任淑彬,曲选辉,何新波,
来源：2008中国材料研讨会—中美材料国际研讨会 年份：2008
高体积分数SiCp/Al复合材料可以通过Al合金无压熔渗SiC多孔预成形坯体实现其近净形成形。本文通过观察无压熔渗过程中相关的显微组织变化，研究Al合金在SiC多孔坯体中的熔渗行...
[期刊论文] 作者：李艳,郭志猛,郝俊杰,任淑彬,
来源：功能材料 年份：2007
应用一种新的近净成型技术——凝胶注模成型技术，成功制备大尺寸、复杂形状医用多孔钛人造骨替代材料，并研究了凝胶注模成型工艺参数对浆料流动特性、坯体强度及烧结体孔隙、力......
[期刊论文] 作者：许慧,赵洋,任淑彬,曲选辉,
来源：材料导报 年份：2018
分别采用真空压力熔渗法和粉末冶金热压烧结法制备了(40%SiCp+10%Al2O3f)/2024Al复合材料,所得材料的抗拉强度分别达到了364MPa和310MPa,致密度达到了98.78%和96.42%。通过对...
[会议论文] 作者：钟海林,况春江,方玉诚,任淑彬,
来源：2014海洋材料腐蚀与防护大会 年份：2014
本文介绍了高氮不锈钢的优点及制造方法，总结了粉末冶金高氮不锈钢的制粉及成形方法，阐述了各种方法之间的不同点。介绍了粉末冶金高氮不锈钢的应用领域及前景。...
[期刊论文] 作者：任淑彬,叶斌,曲选辉,何新波,
来源：中国有色金属学报 年份：2005
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和铝合金无压熔渗相结合的技术,成功制备出高体积分数且形状复杂的SiCp/Al复合材料零件.研究了烧结工艺对SiC预成形坯开孔率和强度的影响规...
[期刊论文] 作者：赵洋, 任淑彬, 王凤林, 曲选辉,,
来源：粉末冶金技术 年份：2018
烧结型高通量换热管是通过在普通换热管内表面烧结一定厚度的多孔金属层达到强化沸腾传热的效果,多孔层的烧结温度对基管性能不能有损伤,同时要求多孔层本身孔隙连通,与基管...
[期刊论文] 作者：任淑彬,何新波,曲选辉,叶斌,,
来源：北京科技大学学报 年份：2006
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合...
[期刊论文] 作者：叶斌,何新波,任淑彬,曲选辉,,
来源：北京科技大学学报 年份：2006
采用粉末注射成形／无压浸渗法成功制备出了SiC体积分数为63％的SiCp／Al复合材料．重点研究了主要工艺参数对SiC骨架及复合材料性能的影响规律．研究表明，采用粉末注射成形制备的SiC骨......
[期刊论文] 作者：叶斌,何新波,任淑彬,曲选辉,
来源：北京科技大学学报 年份：2004
采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料. 重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影...
[期刊论文] 作者：马强,何新波,任淑彬,曲选辉,,
来源：北京科技大学学报 年份：2008
研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时...
[会议论文] 作者：任淑彬,何新波,曲选辉,叶斌,
来源：第十三届全国复合材料学术会议 年份：2004
本文提出一种制备高体积分数SiC/Al的新方法——粉末注射成形-无压熔渗法,并重点介绍了采用粉末注射成形制备SiC预成形坯的工艺过程.研究结果表明,采用粉末注射成形工艺可制备致密度达98.5％、SiC体积分数为65％的SiC/Al复合材料,而且该工艺可以实现复杂形状零件的......
[期刊论文] 作者：任淑彬,沈晓宇,何新波,曲选辉,,
来源：粉末冶金材料科学与工程 年份：2011
选用4种不同粒度的SiC分别与平均粒度为14μm的SiC粉末混合,混炼后得到4种不同粉末装载量(体积分数)的喂料,采用粉末注射成形方法制备成SiC坯体,再无压熔渗Al~12%Si~8%Mg合金...
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