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[期刊论文] 作者：吴振龙,彭建国,冀明瑞,
来源：印制电路信息 年份：2021
印制电路板的高密度连接不断增加,功能也日益增强.由于POFV工艺具有减小PCB产品尺寸,降低层数结构的优点,应用也越来越广泛.然而,POFV工艺对树脂塞孔、沉铜、电镀都有较高要求,POFV盖帽铜异常会导致电子产品功能失效.文中对楔形缺口型和渐薄型POFV的覆盖铜异常......
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