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[会议论文] 作者：刘志强;王良臣;樊晶美;郭恩卿;王国宏;李晋闽;,
来源：第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议 年份：2008
热压键合是垂直结构LED制备的关键工艺步骤,本文通过TEM、PL、Raman等测试手段,探讨热压键合造成的应力损伤、GaN材料缺陷、LED内量子效率以及反向漏电间的内在联系,研究以键...
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