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[期刊论文] 作者：刘美玥,姚友谊,谢飞,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
作为第三代半导体材料的典型代表,氮化镓具有比硅和砷化镓更为优越的性能,其制成的器件可用共晶焊接的方式进行组装。结合影响共晶焊的工艺因素以及试验芯片本身的特质,选取...
[期刊论文] 作者：姚友谊, 刘美玥, 胡蓉,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
由于柯肯德尔效应,异质金属键合不可避免地会在键合界面扩散形成金属间化合物,进而形成可见的柯肯德尔空洞,导致焊点脱开失效。以Si-Al丝超声键合技术研究为出发点,针对线径2...
[期刊论文] 作者：姚友谊,胡蓉,徐洋,刘美玥,
来源：电子工艺技术 年份：2018
探索了一种LTCC钎焊封装工艺设计,采用有限元软件ANSYS建立了相应的封装模型。在主要考虑热传导和空气自然对流情况下,对封装模型进行了稳态温度仿真分析,定量分析了原有及改...
[期刊论文] 作者：曹怡然, 郝瑞宁, 刘美玥, 王小为,,
来源：教育现代化 年份：2004
为提高高校教学质量,完善现行学生评教体系,以149名大学生为被试,采用两个独立的单类内隐联想测验(SC-IAT)和自制生评教问卷考察学生对教师教学内隐态度与外显态度的差异;结...
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