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[期刊论文] 作者：华嘉桢,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。...
[会议论文] 作者：华嘉桢,,
来源： 年份：2001
...
[期刊论文] 作者：华嘉桢,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。The article mainly introduces the plating hole filling technology and its characteristics of the through h...
[期刊论文] 作者：华嘉桢,,
来源：印制电路信息 年份：2004
旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍。...
[期刊论文] 作者：华嘉桢（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。...
[期刊论文] 作者：华嘉桢（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2005
旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍....
[期刊论文] 作者：MikeTobenianxKanzler,华嘉桢,
来源：印制电路信息 年份：1997
一、前言 采用表面安装技术在元件组装中的持续增长,以跟上更短和更有效线路需要。作为有效表面贴装的一个基本要求是焊盘间和元件引腿间的共面性。这就要求所采用的电路和...
[期刊论文] 作者：高艳丽,华嘉桢,,
来源：印制电路信息 年份：2005
概述了CAF的历史、发生的原理,分析了CAF产生的根本原因,比较了几种CAF失效分析的方法,同时也介绍了一种简易的测试设备....
[期刊论文] 作者：MikeToben,MirianxKanzler,华嘉桢,
来源：印制电路信息 年份：1997
一、前言 采用表面安装技术在元件组装中的持续增长,以跟上更短和更有效线路需要。作为有效表面贴装的一个基本要求是焊盘间和元件引腿间的共面性。这就要求所采用的电路和任...
[期刊论文] 作者：Sam Platlantingham,华嘉桢,
来源：印制电路信息 年份：1998
在北美市场上,可焊性有机保护剂(OSPs)已显露出在PCB的组装焊接方面In the North American market, solderability organic protective agents (OSPs) have been shown to...
[期刊论文] 作者：Thomas D.Newton,David L.Wolf,徐杰栋,刘晓阳,华嘉桢,,
来源：印制电路信息 年份：2005
IPCD-36专业委员会名为“印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准化”,主要为制程能力测试板的图形设计制定工业化标准,并建立从印制线路板制造商处得来的测...
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