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[期刊论文] 作者：华嘉桢（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。...
[期刊论文] 作者：华嘉桢（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2005
旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍....
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