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[会议论文] 作者：史书汉,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
锡-铜-镍体系是一种综合性能良好的无铅焊料，被广泛应用在电子产品的无铅焊接工艺本文将从过程控制、作业方法等方面介绍锡-铜-镍焊料在电路板无铅热风整平工艺中的应用。...
[学位论文] 作者：史书汉,
来源：电子科技大学 年份：2012
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[期刊论文] 作者：曾凡初,史书汉,
来源：2012春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2012
结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析，找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因，提出了从喷淋和板面设计两方面改善厚铜板蚀刻效果的建议并进行了...
[期刊论文] 作者：史书汉,涂清兰,,
来源：印制电路信息 年份：2014
激光直接成型(LDS)技术,指利用激光将数字化的图形照射到高分子材料表面,通过对照射过的区域进行直接金属化,最终在高分子材料表面形成图案的技术。它可以在高分子壳体上直接...
[期刊论文] 作者：葛春,任军成,史书汉,朱兴华,,
来源：印制电路信息 年份：2014
随着通讯技术向高速通讯发展,阶梯板边插头设计应运而生,文章就其PCB在资料的工程设计、批量制作过程中的问题,进行总结作为参考。...
[期刊论文] 作者：吴会兰,黄勇,朱兴华,史书汉,,
来源：印制电路信息 年份：2012
随着电子产品的小型化、高密度化以及人类环保意识的增强,导电胶取代传统的填孔电镀已成为国内外的研究热点.文章简述了叠孔填充用导电胶的组成及机理,总结了导电胶的优点及...
[期刊论文] 作者：杨婷,何为,胡永栓,苏新虹,胡新星,史书汉,,
来源：印制电路信息 年份：2015
随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点。尤其是在高层数背板制...
[会议论文] 作者：何彭,何为,苏新虹,朱兴华,余凯,史书汉,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
随着电子技术的发展,数据传输速率不断提高,信号在线路板上传输的完整性问题将成为电子产品正常工作的关键因素之一.对于单个网络的信号完整性问题,主要就是由于互连结构的阻...
[期刊论文] 作者：何彭，何为，苏新虹，朱兴华，余凯，史书汉，HEPeng，HE,
来源：印制电路信息 年份：2014
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