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锡-铜-镍体系是一种综合性能良好的无铅焊料，被广泛应用在电子产品的无铅焊接工艺本文将从过程控制、作业方法等方面介绍锡-铜-镍焊料在电路板无铅热风整平工艺中的应用。
锡-铜-镍焊料在无铅热风整平中的应用
【摘 要】
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锡-铜-镍体系是一种综合性能良好的无铅焊料，被广泛应用在电子产品的无铅焊接工艺本文将从过程控制、作业方法等方面介绍锡-铜-镍焊料在电路板无铅热风整平工艺中的应用。
【机 构】
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珠海方正科技多层电路板公司
【出 处】
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2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2009年期
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