搜索筛选:
搜索耗时1.3836秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 24 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：吴会兰,,
来源： 年份：2011
聚丙烯发泡(EPP)材料具有较高的刚性、优良的力学性能、良好的耐热性和化学稳定性,以及较好光降解性能等诸多优点,EPP材料在许多工业领域的应用极具竞争力,前景非常广阔,研究...
[期刊论文] 作者：吴会兰,
来源：兽医导刊 年份：2020
经济发展和科技水平的提高促进了我国猪养殖业向着市场化和规模化的方向发展。随着人们生活水平的提高,对猪肉的需求也越来越大,尤其是对猪肉的质量提出了更高的要求。在生猪...
[期刊论文] 作者：吴会兰,
来源：畜牧兽医科技信息 年份：2020
随着人们生活水平的提高,越来越多的人开始关注牛羊肉产品的质量。为此,应该做好牛羊检疫工作,防止动物出现重大的疫病而影响牛羊肉品质。科学的检疫工作能够保证牛羊产品的...
[期刊论文] 作者：吴会兰,
来源：农村实用技术 年份：2020
经济的发展和人们生活水平的提高使越来越多的人开始关注动物的食品安全问题。尤其是对生猪养殖环节病死猪进行无害化处理能够保证消费者食用健康的猪肉制品,同时能够促进我...
[期刊论文] 作者：吴会兰,
来源：农家科技:中旬刊 年份：2020
现在随着鸡养殖业发展规模不断扩大,养殖场发生疾病的概率也随之增加,其中鸡大肠杆菌病是一种对鸡养殖业危害比较严重的细菌类传染性疾病,传播途径较多,速度较快,当鸡场环境...
[期刊论文] 作者：吴会兰,,
来源：黑龙江教育(中学教学案例与研究) 年份：2008
2007年,我省高中教材采用人教版普通高中课程标准实验教科书(2007年3月第二版)《语文》。在教学过程中,同行和学生都对教材中的几个知识点提出了疑问。我把这几点做一下归纳,...
[期刊论文] 作者：洪岩,吴会兰,,
来源：黑河教育 年份：2008
2007年我省语文中考试题较好地体现了新课程标准和省考试说明等要求,保持了传统又有所创新.但是反思一下,2007年的试题也存在不足.从学生语文学习评价角度说,有以下几点. ...
[期刊论文] 作者：吴会兰, 张兴华,,
来源：非金属矿 年份：2011
本实验以HClO4/NaBrO3/KMnO4/CrO3/FeCl3为氧化插层体系制备低温可膨胀石墨,研究了氧化插层试剂对膨胀容积的影响。其最佳工艺条件是在常温下反应40min,石墨、高氯酸、溴酸钠...
[期刊论文] 作者：桂海洋,吴会兰,
来源：2016春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2016
由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展,印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品,故HDI产品中增层基材越来越薄,目前批量用到1027基材,文章...
[期刊论文] 作者：雷万科,吴会兰,
来源：世界临床医学 年份：2004
目的:探究重度牙周炎基础治疗的短期效果.方法:选取我院在2014年4月至2015年4月期间收治的重度牙周炎患者32例(42颗牙),给予患者基础治疗,分时间段将牙齿松动度、BI、PLI、AL...
[会议论文] 作者：桂海洋,吴会兰,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
本文对多张薄芯板设计的多层板在压合过程中出现局部变形导致的机械钻孔偏孔的问题进行研究,分别从产品设计、使用的基材物性如动粘度、胶化时间、铆合方式、排版方式、压板参数等方面进行分析,结果表明:通过减小PP的流动性、优化排版方式和压板参数可以很好的......
[期刊论文] 作者：桂海洋,吴会兰,黄勇,,
来源：印制电路信息 年份：2014
由于近几年移动通讯类产品向轻、薄的迅猛发展，而承载部件主板的重量、厚度、体积等起到决定性的作用，故适合此类产品的新型材料薄布基材应用而生，本文主要阐述PCB制造端对板弯......
[期刊论文] 作者：桂海洋，吴会兰，GUIHang-yang，WUHui-lan,
来源：印制电路信息 年份：2016
...
[期刊论文] 作者：黄勇,吴会兰,苏新虹,,
来源：印制电路信息 年份：2013
高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。...
[期刊论文] 作者：吴会兰,黄勇,朱兴华,史书汉,,
来源：印制电路信息 年份：2012
随着电子产品的小型化、高密度化以及人类环保意识的增强,导电胶取代传统的填孔电镀已成为国内外的研究热点.文章简述了叠孔填充用导电胶的组成及机理,总结了导电胶的优点及...
[期刊论文] 作者：黄勇,吴会兰,朱兴华,陈正清,,
来源：印制电路信息 年份：2012
任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种...
[期刊论文] 作者：黄勇,朱兴华,陈正清,吴会兰,,
来源：印制电路信息 年份：2012
主要讲述了电路板企业中央研究院的战略定位，通过组建中央研究院实体部门，建立企业创新研究体系的基础平台，从战略高度对其进行整体规划，增强中央研究院的创新能力和核心竞争力，最......
[期刊论文] 作者：吴会兰,黄勇,陈正清,苏新虹,,
来源：印制电路信息 年份：2013
对于半加成法(SAP)制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察,分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷...
[期刊论文] 作者：吴会兰,曾祥刚,黄勇,金立奎,,
来源：印制电路信息 年份：2014
随着电子产品的发展，电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展，任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板，其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市......
[期刊论文] 作者：黄勇,吴会兰,陈正清,苏新虹,,
来源：印制电路信息 年份：2013
半加成法适合生产（10 m/10 m）~（50 m/50 m）之间的精细线宽线距,目前主要有两种工艺：改良型半加成法和半加成法。本文主要探讨上述两种工艺实现方法,分析其关键工艺及业界前瞻性技......
相关搜索：
